激光切割機主要作用于FPC/PCBA/指紋芯片分離切割。

自動固晶設備(ISLinDa)主要作用于將芯片精準貼裝至基板上，貼裝精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。

金線焊接設備(Wire Bonding)主要作用于將芯片與基板電路通過金線焊接方式進行連接。

AOI設備主要作用，檢測產品金線連接狀況、芯片表面臟污并進行清潔。

鏡座搭載機主要作用，將鏡頭組件、VCM、HD精準貼裝至基板上，貼裝精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。

AA設備主要用于，將VCM/鏡座貼裝，調整Lens θX θY θZ傾斜角，獲得產品在光學系統下最優成像質量。

八工位調焦機，是高質量攝像頭模組及指紋模組定高設備，將多工位進行整合，兼容多項功能。

十六工位OTP燒錄機，是高質量攝像頭模組燒錄設備，實現一塊光源同時測試多顆產品。

八工位自動終檢機，是高質量攝像頭模組測試設備，擁有多項測試功能。

三十二工位PDAF燒檢機，是高質量攝像頭模組測試設備，擁有多項測試功能。

四工位自動畸變校準機，是高質量攝像頭模組測試設備，擁有多項測試功能。

四工位自動VCM三姿態測試機，是高質量攝像頭模組測試設備，擁有多項測試功能。

激光切割機主要作用于FPC/PCBA/指紋芯片分離切割。

全自動等離子清洗機，主要用于沖擊材料表面，清潔異物增加產品表面流動性。

主要作用于點待搭載TPU膠，可通過噴膠方式，將膠水精準均勻點在指定區域。

通過振動TPU，PR識別進行抓取，精準貼合于FPC指定位置。

通過溫度以及上下壓合，使TPU與芯片固定到一起。

通過高清CCD攝像頭自動掃描產品，檢查產品高度缺陷。