? SMT車間

SMT (Surface Mount Technology)表面貼裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱元器件)貼裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路貼裝技術。公司擁有全自動激光打標機、全自動噴碼機、高精度印刷機、高速貼片機Panasonic、氮氣回流焊、在線SPI、AOI檢測設備；制程能力滿足01005規格元器件貼裝，全制程配置MES追溯及AGV智能運輸系統。

? COB車間

COB（Chip On Board）中文名稱為板上芯片封裝，該車間為百級無塵等級，局部可達十級，用于生產攝像頭模組、半導體類別封裝，車間內工序包含，DB（芯片貼合）將感光芯片貼附與線路板中、WB（邦線）通過金線將線路板與芯片連接通電、Plasma（等離子清洗）沖擊材料表面增加流動性、AOI（金線&Particle檢測）識別產品邦線效果以及檢測芯片上灰塵并進行清除、鎖附（將鏡頭與鏡座馬達鎖附到一起）、HM（鏡座搭載）將鏡座與線路板粘合、烤箱（膠水固化）固化產品間粘合膠水。車間內采用AGV智能運輸系統，全制程MES覆蓋。除此之外多臺自主研發的新型設備，造就了部分工藝領先于業界，確保滿足各類攝像頭模組的生產需求。

? TPD車間

TPD（Test Package Department）中文名稱為測試包裝部門，該車間為千級無塵等級，局部可達到百級。車間涵蓋CCM測試全工序、質檢工序、包裝工序等系列環節。TPD車間配置了全自動剝單設備、自動VCM焊接設備、全自動上下料調焦一體式設備、全自動上下料OTP燒錄設備、全自動上下料自動終檢測試設備、自動貼膜設備、全自動MES掃碼尺寸檢測設備、全自動上下料PDAF設備、全自動上下料畸變校準設備、全自動上下料自動模組三姿態測試設備、全自動上下料VCM三姿態測試設備等系列自動化測試設備。全制程MES覆蓋，車間內采用AGV智能運輸系統，配備金蝶ERP系統、WMS系統、QMS系統、CCD系統、PLM系統等；擁有自主研發整套測試系統軟件，準確判斷產品質量。

? FPM車間

FPM（Fingerprint identification module）指紋識別模組生產部門，包括IC激光切割工序、CNC切割工序、噴涂工序、點膠工序、真空固化、等離子清洗、搭載工序、熱壓固化、測試工序、測高工序、包裝工序等系列環節。生產整流程均有MES系統管控，擁有行業先進的自動點膠設備、TPU搭載自動化設備和功能測試等指紋模組生產設備，自主研發的TPU自動固化熱板機，并實現電容式指紋模組全流程自動化分段連線式生產。

? AID車間

AID（Auto lmage Department）中文名稱為汽車影像事業部，該車間為百級無塵等級。智能車載影像生產車間為我國第一個百級無塵車載攝像模組生產車間，引進全球ASM &AEI和國內AWS最先進的車載攝像模組全自動AA產線，全流程采用MES系統管控，導入QMS系統，高度信息化，自動化，可生產1M-8M多種規格車載攝像模組產品。