研發布局
公司以自主研發為主，合作研發為輔。為充分利用地域優勢進行研發布局，公司在武漢、咸寧、通城、深圳四地均設有研發中心，有利于公司更及時、高效地對下游客戶需求做出響應，進行前瞻性研發布局。
在研發方向上，公司主要根據技術發展趨勢、市場發展方向和客戶需求進行技術研發工作。
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一方面是保持技術領先的前瞻性研究，公司研發中心根據公司整體發展戰略制訂研發規劃，通過分析市場環境、技術環境、競爭對手、自身技術和內外部資源，明確公司未來產品技術研發方向和重點研發項目，編制研發規劃并由研發專家委員會聯合評審確定后，由各級研發部門執行。
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另一方面是滿足客戶需求的定制化開發，研發中心根據客戶新項目需求進行產品開發或生產工藝改進，結合相關需求提出硬件設計、軟件設計、光學設計等開發方案，經研發立項評審通過后，制定設計開發計劃。
研發創新機制
科學的人才培養機制與激勵制度
公司始終注重人才引進和培養機制，一方面持續引進高素質的技術人才，另一方面，不斷在項目執行的實踐中培養人才和團隊，增強公司的人才儲備，保持公司技術團隊的活力。同時公司堅持對核心員工進行股權激勵，確保核心骨干人員的個人利益與公司的長期利益相統一，增強歸屬感和責任感。
加強與科研機構的合作
為保證持續創新能力，公司在重視自主研發、完善技術創新機制的同時，也積極整合外部科研力量。公司目前是湖北工業大學、湖北科技學院電子與信息工程學院學生實習實訓基地，是湖北省博士后創新實踐基地。
研發成果成績
經過多年發展，公司在光電攝像模組和生物識別模組領域具有豐富的技術儲備。公司掌握了 CIB（Chip In Board）封裝技術、影像采集軟硬件系統、多項圖像智能應用算法等核心技術。截至2022年5月，公司累計獲得發明專利、實用新型專利以及外觀專利共兩百余項。公司現有的技術積累可以快速應用到新產品、新工藝的研發中，有利于提高研發效率、加速研發成果轉化。
研發設備投入
鍍層測厚儀
X射線膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量線路板?Au/Ni/Cu/Pd/Ag或Sn/Cu同時快速檢測。
OGP平整度測量設備
OGP采用非接觸式（光學）的方式，用于測量各種材質、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差;測量行程從200mm到2000mm,測量精度2um到4um，精確測量產品尺寸。
三次元
主要用于測量材料平整度，組裝偏移傾斜角度等，自動測量效率高、測試數據精準，自動生成SPC制程監控圖監控設備的穩定性，減少設備問題造成的批量性不良風險。
金相顯微鏡
有效測量WB金球大小、厚度、線弧HM膠寬膠高、角度、距離等部件組裝尺寸，檢驗制程組裝的連接強度。
雜光測試設備
雜光檢測設備通過在暗箱環境下，電控載臺帶動模組旋轉，拍攝點光源，發現不同入射光學角度下的模組內部雜光反射。
IR分光光譜測試設備
XM 723H可見分光光度計采用低雜散光，高分辨率的單光束光路結構，良好的穩定性、重現性，操作簡便，能更快速地完成測試，波長精度±1nm，重復性0.5nm。
HR光學性能測試儀
ImageMaster HR在研發階段及光學性能評估階段進行產品評測，對來料鏡頭 MTF、EFL、 FOV、 RI 、 CRA、LSF、像散、畸變等光學參數進行監控。
電路波形測量儀
利用高采樣頻率示波器觀察各種不同信號幅度隨時間變化的波形曲線，還可以用它分析各種不同的電量，如電壓、電流、頻率、相位差、調幅度等等。
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